来源： IBM Newsroom / Ars Technica / MIT Technology Review | 时间： 2026年6月25日
IBM 发布了全球首个亚1纳米（sub-1 nanometer）芯片制造技术，这一突破有望将摩尔定律再延续十年。该技术标志着芯片制造工艺进入全新阶段，对全球半导体产业格局将产生深远影响。
来源： 朝鲜日报 / 매일경제 / 经济时报 | 时间： 2026年6月29-30日
韩国政府宣布有史以来最大规模的国家战略投资：光州半导体工厂项目（800万亿韩元）和AI数据中心项目（1,000万亿韩元），同时推进半导体自主化战略。这是韩国建国以来最大规模的单笔投资计划。
来源： NVIDIA Newsroom / Reuters | 时间： 2026年6月7日/26日
NVIDIA 与 SK 海力士签署多年期技术合作协议，共同推进下一代AI工厂所需的先进内存技术。同时NVIDIA与韩国SK集团也达成合作协议，进一步加速AI产业发展。
来源： NIST / PR Newswire | 时间： 2026年6月17日
美国商务部与SandboxAQ签署最终协议，提供5亿美元CHIPS研发资金，用于加速AI驱动的半导体材料发现。这是CHIPS法案框架下AI与半导体交叉领域的重要投资。
来源： Electric Cars Report / CleanTechnica | 时间： 2026年6月29日
宁德时代（CATL）正在开发理论能量密度高达12,000 Wh/kg的锂空气电池，用于下一代电动汽车。该技术如果成功商业化，将彻底改变电动汽车续航格局。