| 核心面向 | 教材內容 | 學習成果 |
|---|---|---|
| 產業全貌 | 以八大產業鏈理解台灣製造、科技、能源、生醫與民生產業的結構。 | 能用上游、中游、下游分析產業位置與價值活動。 |
| 電子與科技 | 涵蓋半導體、通訊、顯示器、資訊硬體、AI 與智慧應用。 | 能辨識台灣在全球資訊與通信科技供應鏈中的角色。 |
| 基礎製造 | 涵蓋材料化工、機械車輛、金屬與能源。 | 能說明基礎材料與設備如何支撐高科技及終端產業。 |
| 服務與轉型 | 觀察生醫、食品、紡織、零售、文創及數位服務的高值化方向。 | 能連結品牌、永續、數位轉型與國際市場機會。 |
本主題以產業鏈而非單一公司為觀察單位。先用總表掌握八大產業，再逐一分析上游原料與零組件、中游製造與整合、下游品牌與應用，使學生能把產品放回完整供應鏈判讀。
中間材佔80%。金融、資訊、運輸、旅遊、技術、文化、綠色環保等服務，智慧財產比例偏低。
| 產業 | 主要範圍與應用 | 上游 | 中游 | 下游 | 代表企業與特色 |
|---|---|---|---|---|---|
| 一、新興科技應用產業 | 物聯網、AI、雲端、智慧製造、智慧零售、行動支付、資訊安全、穿戴裝置 | 半導體晶片、感測模組 (台積電、聯發科、nVidia) | AI演算法開發 (Appier、iKala、Cubo) | 智慧應用產品與服務 (LINE Pay、Omnichat) | 聚焦數位轉型與資料經濟，是ICT = Information and Communications Technology（資訊與通信科技）與服務業融合的核心領域。 |
| 二、電子資訊產業 | 半導體、通訊、顯示器、資訊硬體 | IC = Integrated Circuit（積體電路）設計、晶圓製造、電子材料 | 5G設備、面板、電腦與伺服器組裝 | 終端產品與品牌銷售 | 台積電、聯電、華碩、廣達等構成全球供應鏈核心。 |
| 三、材料與化工產業 | 電子材料、石化原料、特用化學品 | 基礎化工原料 (台塑、南亞) | 化學合成與聚合反應 | 手機殼、車用零件、建材與日用品 | 支撐半導體與製造業的重要原料供應者。 |
| 四、機械與車輛產業 | 工具機、智慧自動化、汽車製造 | 控制器、感測器 (台達電、上銀) | 機械整機製造、車體組裝 (友嘉、裕隆) | 應用於汽車、航太、電子裝配 | 產業自動化與電動車供應鏈形成新競爭力。 |
| 五、新興能源產業 | 太陽能、風電、生質能、儲能系統 | 矽晶原料、鋁支架、逆變器 | 太陽能電池、風力機零件 | 系統整合與發電場運維 (台達電、台泥能源) | 政策導向強烈，屬「綠能轉型」主力產業。 |
| 六、金屬產業 | 鋼鐵、鋁、不鏽鋼、銅、高階合金 | 礦砂、再生金屬、熔煉 (中鋼) | 熱處理、鍛造、擠壓、軋延 | 應用於汽車、航太、工具機、電子組件 | 為機械、航太與新能源車的基礎材料來源。 |
| 七、生醫產業 | 製藥、醫材、精準醫療、醫療資訊 | 原料藥、試劑、感測晶片 (永昕、台耀) | 藥品製造、醫材加工 (國光、杏輝、美時) | 醫療院所、藥局、數位醫療平台 | 與ICT整合發展 AI診斷、遠距醫療新商模。 |
| 八、民生產業 | 食品、紡織、家電、文創、零售 | 農產原料、人造纖維、染劑 (遠東新、南亞) | 食品加工、織布、成衣加工 (統一、儒鴻) | 品牌與零售通路 (全聯、家樂福、Nike代工) | 注重品牌、永續與數位轉型，朝高值化發展。 |
範圍：物聯網、人工智慧、雲端運算、智慧製造、智慧零售、行動支付、資訊安全、資訊服務、穿戴裝置等。
上游：半導體晶片 (Intel、nVidia、台積電、聯發科)、感測模組。
中游：AI 演算法開發 (Appier、iKala、Cubo、Viscovery 等)。
下游：智慧應用產品 (穿戴裝置、AI客服、智慧零售系統)、平台應用與服務 (LINE Pay、Omnichat)。
包含以下子產業與供應鏈：
(1) 半導體產業
IC設計 → IC製造 (晶圓代工) → IC封測 (封裝與測試)
代表企業：台積電、聯電、日月光、聯發科、聯詠、南茂等。
材料支援：金線、IC載板、模封材料、導線架等。
(2) 通訊產業
上游：IC晶片、射頻模組。
中游：5G設備製造、網路設備 (基地台、網卡)。
下游：手機製造商、電信服務商。