一句話:本卡為 FR-158 母案,把數位產業署 2026-03-10 公布的「以 SEMI E187 為基礎之半導體設備資安查核規範」v1.0 做成內建合規框架,走 PDF 解析器(跟 CMMC 一樣可從匯入頁匯),再疊我們寫的摘要與建議證據出貨。5 棒、3 批、跨 BE/FE/jedi-oscal-v2。子卡清單在末段。

這系列在做什麼(白話)

半導體設備要賣進晶圓廠,台灣的驗證制度要求設備通過 SEMI E187 資安查核。數位產業署公布了一份查核規範:15 條查核項目(3 條設備型號一致性、12 條技術查核,各帶官方代號 E187.00-RQ-000NN-00),每條底下有逐步的查核步驟(詢問、檢視文件、實際檢查設備),每步寫明「若是續查、若否不符合」,最後記符合/不符合/不適用。

本案把這份規範做成系統裡的合規框架:5 個群組、15 條控制項、31 個評估目標(一個查核步驟一個),跟 CMMC、CRA、ISO 27001 同形,建資源庫、起專案、逐條收證據、出結案報告全部沿用既有功能。

跟 ISO 不同的是,這份走「解析器」:寫一支程式把 PDF 拆成框架結構,顧問拿到新版 PDF 可以自己從匯入頁匯進來。出貨內建那份也用同一支解析器產出,再疊一層我們寫的短標題、一句話摘要、每個查核步驟的建議證據、英文翻譯。

為什麼要做

關鍵設計決策(D1~D9,細節看 design.md §4)

系統缺口(首腦核對 2026-10-22,卡 B 要補)

怎麼拆(3 批 5 棒)