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현재 핵심 가설
AI로 웨이퍼 결함을 더 정확하게 검출하고 판정 임계값을 비용 기반으로 최적화해, 양품 오판에 따른 수율 손실과 불량 유출에 따른 후공정·품질 손실을 함께 줄인다.
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지원 마감: 2026년 9월 28일 17:00
본선: 2026년 11월 11일, 코엑스
현재 단계: AI 활용 경험 문항·포트폴리오 제출본 제작
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검수 완료 문서
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포트폴리오는 선택이지만, 필수 AI 활용 경험 문항을 증명하는 가장 강한 보조 자료라서 제출을 권장한다. 경력·수상·자격은 서류평가에 반영되지 않는다.
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지금 바로 할 일
- [ ] 실제 AI 활용 경험 사실 질문 10개 답변
- [ ] WM-811K 다운로드·해시·라이선스 캡처
- [ ] lot 단위 split과 rule baseline 실행
- [ ] Tiny CNN·calibration·pass/review/hold 비교
- [ ] 실제 결과가 생긴 뒤 지원서 900–1,400자 작성
- [ ] 최소 제출선을 충족하면 6페이지 PDF 제작
- [ ] 9월 27일까지 최종 제출하고 메일·10자리 지원번호 보관
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- 대회 브리프와 평가 방향
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- 주제 정의 — Cost-sensitive Wafer Defect Intelligence
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- 가장 먼저 결정할 문제 범위